在陶氏膜系统设计时常常听到压降、电导率、膜压密化等词语，他们代表什么呢？本文主要给大家解释陶氏膜系统中部分名词以及相关知识。

1、陶氏膜系统压降是怎样定义的，为何高压降会有问题？

压降定义为组件或压力容器进水与浓水间的压力损失，在正常操作条件下，每支FILMTEC™陶氏膜元件本身的压降为4~5psi（0.3bar）。

随着陶氏膜元件内污染的累积，压降会逐渐增加，高压降是须关注的问题，因为它能引起望远镜现象并降低系统的操作效率和性能，含6芯元件的外壳最大允许压降为50psi（3.5bar）。

2、什么是膜压密化？为何发生？

在高温高压条件的协同作用下，会出现陶氏膜的压密化现象，其结果会造成产水量或系统的出力下降，压密化是膜性能的不可逆衰减，事实上，复合膜比醋酸纤维素膜更耐压密化，但是频繁的水锤作用也会引起膜的压密化，应避免。

3、陶氏膜full–fit元件是什么意思？

陶氏膜full–fit的含义代表一种元件的结构形式，但仍为卷式结构，只是其外包皮不再采用胶带或玻璃钢缠绕，而是采用了刚性很高的聚丙烯网格，它能减少甚至消除膜元件与压力容器内壁间的滞留层，因而该类陶氏膜元件也不需要盐水密封圈。

在有卫生要求的场合，full–fit的设计特意让元件四周有一定量的旁路流量，减少死水区，防止微生物在此的滋生，但同时为了有效的减低膜表面的浓差极化，需要较高的进水流量。而所有标准反渗透膜元件使用盐水密封圈，其作用是为了防止进水从元件外层与压力容器内壁间产生旁路，虽然会存在水流滞留层（死水区），但能保证所有的进水全部流经膜表面。

4、陶氏膜进水TDS和电导率之间关系怎样?

当陶氏膜系统获得进水电导率数值时，须将其转化成TDS数值，以便能在软件设计时输入。对于多数水源，电导率/TDS的比率为1.2~1.7之间，为了进行ROSA设计，海水选用1.4比率而苦咸水选用1.3比率进行换算，通常能够得到较好的近似换算率。